▍厦门捷昕精密科技股份有限公司
封装塑模设计师 人数：2
五险一金 节日福利 商业保险 工会福利 法定节假日 满勤奖 社保 绩效奖金 周末双休
薪资范围：6000-12000元
岗位要求
1、主要负责半导体塑封模具设计，能独立出封装塑料模具设计图纸，制定模具协议和验收标准；
2、协同解决在模具设计过程中及试模中发生的技术、质量问题；
3、组织并参与试模，确保模具的顺利验收；
4、识别产品和模具缺陷并使之完善；
5、完成领导安排的其他工作。
任职要求：
1、勤奋踏实，遵纪守法，热爱塑封模具设计工作；
2、有相关半导体封装模具设计经验，懂得加工工艺及流程；熟悉环氧塑封材料性能和工艺评估方法；
3、熟悉auto cad等绘图软件；熟悉行业标准及产品规范；
4、熟悉行业发展状况及动向；熟悉模流和力学仿真者优先；
5、模具设计专业，大专以上学历，2年以上相关工作经验。
工作地点
文勤路8号
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